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News und Termine

Kaupke bei Bayern Innovativ in Nürnberg

Wie jedes Jahr beteiligt sich die Firma Kaupke wieder mit einem Messestand beim Kooperationsforum mit Fachausstellung. Die Veranstaltung findet am 31. Januar 2017 in Nürnberg statt. Thema "der Beitrag der Leiterplatte zur Digitalisierung"

Programm

ab 09:30

Registrierung und Beginn der Ausstellung

 

Moderation: Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg und Hans J. Friedrichkeit, PCB-NETWORK, Maulburg

10:30 - 10:45

Begrüßung und thematische Einführung

Dr. Rupert Tkotz
Leiter Digitalisierung, Bayern innovativ GmbH, Nürnberg

10:45 - 11:15

Der Blick voraus - wie die Digitalisierung die Leiterplatten-Technologie treibt

Hans J. Friedrichkeit
Inhaber, PCB-NETWORK, Maulburg / Südbaden

11:15 - 11:45

Nonkonformistische Leiterplatten-Technologien

Dr. Christoph Lehnberger
Projektmanager, ANDUS ELECTRONIC GmbH LEITERPLATTENTECHNIK, Berlin

11:45 - 12:15

Hochtemperatur-Leiterplatten für Leistungselektronische Anwendungen

Christian Rössle
VP Sales & Marketing, Schweizer Electronic AG, Schramberg

12:15 - 13:15

Mittagspause in der Ausstellung

13:15 - 13:45

20 Jahre AML-Technik – Embedding von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten

Thomas Hofmann
Geschäftsführer, Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg

13:45 - 14:15

EmPower - das 50kW Powermodul

Hannes Stahr
Group Technology Manager, AT&S AG, Leoben, Österreich

14:15 - 14:45

Der Blick über den PCB-Tellerrand als Enabler für Innovationen

Dipl.-Ing. Stefan Hörth
Produktmanagement, Häusermann GmbH, Gars am Kamp, Österreich

14:45 - 15:30

Kaffeepause in der Ausstellung

15:30 - 16:00

Der Wandel des Automobils - Chancen für Flexible Printed Circuit Applikationen

Dr. Wolfgang Bochtler
CEO, Mektec Europe GmbH, Weinheim

16:00 - 16:30

Design von Leiterplatten für den Einsatz in digitalen Ökosystemen

Markus Wille
R&D Manager, Schoeller Electronics Systems GmbH, Wetter

16:30 - 17:00

Panel Level Packaging – Integrationstechnologien für elektronische Systeme auf Substratebene

Rolf Aschenbrenner
Stellv. Institutsleiter, System Integration & Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

ab 17:00

Get-together in der Ausstellung



 

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