Bestückung und Materialbeschaffung
Wir bestücken, montieren und testen für Sie ein- und zweiseitig in SMT, COB, BGA, THT. Alle Bauformen bis 0201, FinePitch-QFPs, BGA, µBGA und FlipChip können verarbeitet werden.
Unser Liefer- und Leistungsspektrum
- Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
- Flexibilität und kurze Fertigungsdurchläufe ab 24 h
- Prozess-Sicherheit
- Baugruppen in SMT, COB, BGA, THT
- alle Bauformen bis 0201, FinePitch-QFP's, µBGA, FlipChip
- Wellen-, Reflow- und Dampfphasenlötung (verbleit und bleifrei)
- visuelle Kontrolle durch erfahrenes Prüfpersonal
- AOI- und Funktionstest
- Pendelverpackung möglich
- internationales Beschaffungsmarketing zur Sicherung der Materialverfügbarkeit auch in schwierigen Zeiten
