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NEWS UND TERMINE

Kooperationsforum Leiterplatten 2018

Wie jedes Jahr nimmt die Kaupke Leiterplatten ... >

Audits in China durchgeführt

Auch in 2017 waren wir bei unseren Partnern in ... >

Kaupke verstärkt sich wieder im Innendienst!

Seit dem 01. Juni 2017 hat sich das Team im ... >

Bestückung und Materialbeschaffung

Wir bestücken, montieren und testen für Sie ein- und zweiseitig in SMT, COB, BGA, THT. Alle Bauformen bis 0201, FinePitch-QFPs, BGA, µBGA und FlipChip können verarbeitet werden.

Unser Liefer- und Leistungsspektrum

  • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
  • Flexibilität und kurze Fertigungsdurchläufe ab 24 h
  • Prozess-Sicherheit
  • Baugruppen in SMT, COB, BGA, THT
  • alle Bauformen bis 01005, FinePitch-QFP's, µBGA, FlipChip
  • Wellen-, Reflow- und Dampfphasenlötung (verbleit und bleifrei)
  • visuelle Kontrolle durch erfahrenes Prüfpersonal
  • AOI- und Funktionstest
  • Pendelverpackung möglich
  • internationales Beschaffungsmarketing zur Sicherung der Materialverfügbarkeit auch in schwierigen Zeiten