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NEWS UND TERMINE

Kooperationsforum Leiterplatten 2018

Wie jedes Jahr nimmt die Kaupke Leiterplatten ... >

Audits in China durchgeführt

Auch in 2017 waren wir bei unseren Partnern in ... >

Kaupke verstärkt sich wieder im Innendienst!

Seit dem 01. Juni 2017 hat sich das Team im ... >

HDI

Bei Multilayer-Platinen ist die High-Density-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via’s lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layoutstrukturen realisieren. Die Entflechtungsmöglichkeit von kleinsten BGA-Pitches, sowie die Verringerung parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte sind weitere Vorteile.

Unser Liefer- und Leistungsspektrum

  • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
  • Eil-Dienst ab 3 AT
  • Strukturen ab 50 µm
  • Laser-Microvias bis zu 30 µm
  • Leiterplattendicke von 0,5 bis 10 mm
  • Blind Vias (mit pasten- oder Kupferfüllung und gedeckelt)
  • Buried Vias (gefüllt)
  • Impedanzkontrollierte Leiterplatten +/- 3 %
  • gepluggte Vias
  • bis 44 Lagen
  • Kantenmetallisierung
  • kontrollierte Tieferfräsung
  • Basismaterialien: FR4 / FR5 / HF (z. B. Rogers) / Hoch TG
  • Oberflächen:
    galv. Nickel/Gold, chem. Nickel/Gold, Reduktivgold, chem.Nickel/Palladium/Gold, ASIG, chem. Zinn, Entek Plus 106 A, chem. Silber