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NEWS UND TERMINE

Kooperationsforum Leiterplatten 2018

Wie jedes Jahr nimmt die Kaupke Leiterplatten ... >

Audits in China durchgeführt

Auch in 2017 waren wir bei unseren Partnern in ... >

Kaupke verstärkt sich wieder im Innendienst!

Seit dem 01. Juni 2017 hat sich das Team im ... >

Multilayer

Die erhöhte Bauteiledichte und die damit verbundene Reduzierung der nutzbaren Fläche, sowie eine gezielte Versorgung der einzelnen Bauteile, machen Verbindungen über mehrere Lagen notwendig.

Unser Liefer- und Leistungsspektrum

  • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
  • Eil-Dienst ab 24 h
  • Strukturen ab 50 µm
  • Bohrdurchmesser ab 100 µm
  • Leiterplattendicke von 0,3 bis 8,0 mm
  • Dickkupfer bis 400 µm
  • Leiterplatten in Übergröße
  • impedanzkontrollierte Leiterplatten +/- 3 %
  • gepluggte Vias
  • bis 44 Lagen
  • Kantenmetallisierung
  • kontrollierte Tieferfräsung
  • Basismaterialien: FR4 / FR5 / HF (z. B. Rogers) / Hoch TG
  • Oberflächen:
    galv. Nickel/Gold, chem. Nickel/Gold, Reduktivgold, chem.Nickel/Palladium/Gold, ASIG, chem. Zinn, Entek Plus 106 A, chem. Silber, HAL verbleit, HAL bleifrei